0.1mm～3.2mmの薄板加工は近年、コンピュータ筐体など電子部品・電子機器をはじめ、医療などの先端分野で使われることが多く、需要が高まっている分野です。板厚が薄いほど曲げやパンチングの際に歪みが生じやすく、溶接時においても熱の影響を受けやすくなります。当社は、創業以来長年培ってきた薄板加工のノウハウと技術力に加え、3D設計やシミュレーション、先進のマシン導入などで高品質な製品を製造しています。薄板加工の技術は中厚板加工にも活用しております。

3次元CAD/CAMによる製品設計、加工シミュレーションなど、最新のテクノロジー機器と板金加工技術で蓄積したノウハウで設計、開発段階からコンサルティングを行っています。また、生産工場の各作業行程をNC化することで多品種における製品の生産ラインを確実に制御し、ニーズに応じ細かく切り替えを行っています。

多彩な経験・ノウハウ
薄板加工にはじまり、お客様のご要望と時代のニーズに応じて事業領域を広げてきた当社は、そのすべてをノウハウとして蓄積。新たなニーズにお応えする礎としています。技術面はもとより、過去製品の専用金型の情報や繰り返しご依頼いただく量産品は半加工品、完成品として当社で保管もしております。